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I-Connect007 三月 31, 2020

半加成法PCB工艺有助于实现超精细特征，走线和间距的宽度均可达到25微米以下，大幅减少了下一代电子产品的占用空间和重量。Tara Dunn采访了任职于Calumet Electronics公司的T ...查看更多

I-Connect007 三月 13, 2020

搭上新兴市场的快车在经过了一个多月的奋战后，国内的疫情已经得到了较好的控制。除了湖北外多数省市都已恢复了生产，复工率的节节攀升让国内制造业吃了一颗定心丸。产能稳定后，市场需 ...查看更多

I-Connect007 三月 12, 2020

搭上新兴市场的快车在经过了一个多月的奋战后，国内的疫情已经得到了较好的控制。除了湖北外多数省市都已恢复了生产，复工率的节节攀升让国内制造业吃了一颗定心丸。产能稳定后，市 ...查看更多

Dominique K. Numakura, DKN Research 二月 14, 2020

INTERNEPCON 日本展——亚洲最大的电子展于2020年1月15日在东京国际会展中心（Tokyo Big Sight）开幕，展会为期三天，参展商和参观者都多于去年。但是， ...查看更多

Sky News 十二月 13, 2019

什么是SLP SLP（substrate-like PCB），中文简称类载板（SLP），是下一代PCB硬板，可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/ ...查看更多

I-Connect007 十二月 12, 2019

不可否认，加成法制造工艺在过去几年中已经越来越流行。业界不断举办加成法制造研讨会，并在杂志发表相关文章，企业也持续不断地研究与开发相关工艺。作为这项技术的成果，采用加成法制造的电子产品也越来越受欢 ...查看更多

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